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华邦电子计划提高 DDR3 芯片产量,主要是 4Gb 或以下

  华邦电子透露,计划提高 DDR3 芯片产量,到 2024 年,DDR3 芯片在公司总 DRAM 收入中的比例将从目前的 30% 升至 50%。

华邦电子计划提高 DDR3 芯片产量,主要是 4Gb 或以下

  据《电子时报》报道,华邦电子正着眼于在 DDR3 市场领域获得更大的份额,增加的 DDR3 产能将主要是 4Gb 或更低密度的芯片。

  华邦电子位于高雄的新 12 英寸晶圆厂计划于 2022 年第四季度开始运营,批量生产使用较新的 25Snm 工艺制造的芯片,届时月产量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圆,这将使华邦电子整体产能提高 40%。

  华邦电子表示,公司还计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片提高至 1.5 万片,新增产能主要用于 2Gb DDR3 产品。目前,该工厂每月可加工约 24,000 片晶圆。

  着眼于 DDR3 在利基市场设备应用方面的广阔需求,华邦电子表示,在未来十年,公司将继续深耕这一领域。

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