站长资讯网12 月 17 日消息，今日上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。
这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布时间相同。后者还表示，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。
今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。近期，荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称，分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。
据了解，在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。