站长资讯网12 月 6 日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品，将在 2023 年推出。
而产业链方面的消息还显示，芯片厂商英特尔的高管，将在本月中旬到访台积电，洽谈 3nm 工艺芯片的代工事宜。
在苹果、英特尔等众多厂商关注台积电 3nm 工艺的情况下，台积电这一先进制程工艺量产之后的产能，也就备受关注，将直接决定有多少厂商能获得 3nm 工艺的产能支持。
对于台积电 3nm 制程工艺的产能，有外媒消息指出，在第一阶段，台积电 3nm 工艺的月产能预计会被限制在 40000 片晶圆。
40000 片晶圆，只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。
在去年 9 月份，曾有外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后 3 波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。