站长资讯网8 月 27 日消息，今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中，胡柏山正式宣布，vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。
据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。
据了解，该芯片历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。
此前 vivo 还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中 ISP 方向芯片总监开出的年薪高达 144W-180W 元。
在今年 1 月份 vivo 公司年会上，创始人、CEO 沈炜曾强调，要科技创新的长线投入，在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源，引入全球性人才。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。