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新华三发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP:首发搭载高通 3000M Wi-Fi 6 芯片

  5 月 20 日消息 今日新华三正式发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP(无线接入点)。这款产品适用于复式别墅、酒店、写字楼等场景,支持最新的 Wi-Fi 6 技术,双频并发无线速率可达 3000Mbps。该产品具有小巧简洁的外观,正面还有一个 RJ45 千兆网线口。

新华三发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP:首发搭载高通 3000M Wi-Fi 6 芯片

  参数方面,该产品支持 160MHz 频宽、1024-QAM 编码方案,内置多个天线。产品首发搭载高通 IPQ5000 芯片,改善多用户使用过程中同信道干扰问题,令接入终端多达 128 台。

新华三发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP:首发搭载高通 3000M Wi-Fi 6 芯片

  H3C Magic BA3000L 面板 AP 还支持 OFDMA 技术,可将无线带宽更加细分,在同一时刻利用不同的子载波向多个终端传输数据,减少音视频通话时延,提高网络体验。产品同时支持最新 WPA3 无线加密协议,确保无线联网更安全。

新华三发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP:首发搭载高通 3000M Wi-Fi 6 芯片

  这款 AP 面板采用国际标准 86 造型,满足隐蔽式安装要求,露出墙面厚度仅为 15mm。产品采用 PoE 供电,支持通过 Magic BR 系列进行管理。同时支持节能模式,在满足全屋覆盖的基础上,可智能降低单台设备辐射功耗。

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