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消息称索尼与台积电签订 5nm 芯片组代工合同,或为推出 PS5 Slim 做准备

  3 月 9 日消息 据 YouTube 博主 RedGamingTech 披露,索尼已与台积电签订合作合同,后者将会为前者代工 5nm 制程芯片组,可能为索尼的 PS5 Slim 所使用。

消息称索尼与台积电签订 5nm 芯片组代工合同,或为推出 PS5 Slim 做准备

  PS5 是目前全世界销量最好的游戏主机之一,索尼声称已经在全世界范围销售了超过 450 万台 PS5 游戏机,而这仅仅是截至 2020 年 12 月 31 日之前的销量。鉴于 PS5 的巨大成功,索尼公司可能在未来发布改良升级版的 PS5。

  据了解,索尼最新的游戏机运行在 7nm 制程芯片组上,但 RedGamingTech 声称,索尼已经与台积电“预订了( 2023 年 5nm 制程芯片组的生产)时间”。通常情况下,切换制程意味着新的游戏机正在开发中,比如从原来 PS4 的 28nm 制程转到 PS4 Slim 和 PS4 Pro 的 16nm 制程。

  然而,2023 年可能不是新 PS5 的发布日期。索尼一般会在旧机型发布三年后推出性能提升的新机型,例如在 PS3 在发布三年后索尼推出了其改良机型 PS3 Slim 。2023 年可能是 PS5 Slim 进入大规模生产的时候,但是索尼可能要到 2024 年才会发布新的升级版机型。

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