站长资讯网9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。此外，还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”，将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。
爆料者表示，高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。按照高通惯例推测，骁龙 875G 将在年底或明年年初发布，而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。
他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
值得一提的是，数码博主 @数码闲聊站 称，骁龙 775G 机型将不会在今年上市。
高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，搭载 X60 5G 基带，而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，5nm 制程预计将比 7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来，性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%，GPU 性能提升达 50%)。
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