站长资讯网6月16日消息，Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+芯片。
天玑1000+是联发科2020年推出的5G旗舰Soc，它基于7nm工艺制程打造，采用Cortex A77大核+Cortex A55能效核心组成，安兔兔跑分超过了50万分，性能强悍。
官方介绍，天玑1000+配备了全球领先的5G技术，支持SA和NSA双模5G组网，更是业内唯一一款支持5G+5G双卡双待、搭载5G双载波聚合技术的芯片，为用户带来更加迅捷稳定的网速体验。
除了联发科天玑1000+之外，关于这款Redmi新机的细节暂时不得而知。目前来看，Redmi已经形成了数字、X、Note、K四大产品矩阵。
考虑到联发科天玑1000+定位是旗舰Soc，因此Redmi K系列有可能会使用，由此猜测使用联发科天玑1000+的机型可能是Redmi K40。
目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证，支持33W快充(11V/3A)，它有可能是传闻中的Redmi K40。
预计该机将在7月份前后亮相。
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