2021年11月30日的文章

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　　11 月 30 日消息，中邮通信设备有限公司旗下 Hinova 昨天已经宣布，将于 12 月 2 日 19:08 举行 Hi nova 9 系列发布会，根据此前的爆料，该机是与华为合作的产物，华为仅仅负责代工和售后服务，该机将在外观和配...

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　　2021年11月30日 —— 今日，vivo官方微博发布了原系统OriginOS Ocean官宣之后的首张形象海报。海报设计精美，色彩乍眼，细节“内涵”丰富，充满“元宇宙&rd...

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　　11 月 30 日消息，据财联社报道，小鹏汽车董事长何小鹏发表演讲时表示，2024 年以后的汽车将会有少部分飞到天空，2030 年会更大范围地占领天空。小鹏将在 2022 年的下半年开始探索 RoboTaxi。 　　据了解，小鹏汇天在今...

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　　11 月 30 日消息，华为仍然在研发新的鸿蒙智能手机，这一点是确切无疑的。 　　据微博博主 @ WHYLAB 称，华为有一款 4G 新机通过国家质量认证，型号 BAL-AL00，新机支持最高 40W 快充。目前还不清楚具体型号。 　　...

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　　三星电子周二公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。 　　路透社报道指出，三星电子表示，对高科技汽车芯片的需求正在上升，这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件，公司将积极应对不...

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　　今天，博主@数码闲聊站爆料，华为下个月要发布Mate系列新款折叠屏，这是华为第一款小屏内折叠方案的机型。 　　根据此前曝光的信息，华为Mate新款折叠屏方案类似三星Galaxy Z Flip3、摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机，折叠状态下的形...

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　　联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。 　　11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操...

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　　11 月 30 日消息，工业和信息化部正式印发了《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》，全面部署“十四五”时期两化深度融合发展工作重点，加速制造业数字化转型，持续做好两化深度融合这篇...

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　　11 月 30 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为 8% 至 12%，2022 年 1 月起生效。 　　目前，联电美系主要客...

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　　11 月 30 日消息，今日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片(PM...