消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料
业内透露,英伟达将于 2022 年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台。据报道,其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单,以支持新芯片的大规模 CoWoS 封装。 《电子时报》援引该消...
业内透露,英伟达将于 2022 年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台。据报道,其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单,以支持新芯片的大规模 CoWoS 封装。 《电子时报》援引该消...
据外媒报道,AMD 嵌入式 RISC-V 架构团队正在招募 RISC-V CPU / GPU 微架构工程师,此举表明 AMD 或布局开发基于 RISC-V 架构解决方案。 据 AMD 职位描述,该岗位主要工作为与开发创新嵌入式 RI...
据寒武纪官方消息,寒武纪今天正式发布新款训练加速卡 MLU370-X8,搭载双芯片四芯粒思元 370,集成寒武纪 MLU-Link 多芯互联技术,主要面向训练任务。 寒武纪表示,在业界应用广泛的 YOLOv3、Transformer...
英伟达现已发布了 MX150、250、350、450 四代 MX 系列显卡,均无 NVENC / NVDEC 视频编解码单元。据业内人士“金猪升级包”消息,即将上市的 MX570 将有和 RTX 2050 相同的...

麦肯锡发布的《机器的崛起:中国高管眼中的人工智能》研究报告显示,在过去十年中,计算能力的大幅提升和数据量的急剧增长将人工智能推向了爆发临界点。作为引领未来的战略性技术,人工智能(AI)、大数据(Big Data)和云计算(Cloud C...

5月9日,网上曝光了三星Galaxy S8 Lite的渲染图。如图所示,三星Galaxy S8 Lite造型神似Galaxy S8,正面是全视曲面屏,背部为3D玻璃材质,指纹识别位居摄像头右侧,提供谜夜黑、勃艮第红等配色。 目前该机...

前段时间,一直有消息称韩国电子巨头三星即将自主设计 GPU 图形处理单元,为此不仅有招聘信息侧面证明,更有不少熟知内情的人士爆料了诸多项目的细节。如果这是事实,说明未来三星将有望推出一款性能芯片完全自主操刀的智能手机,就像苹果 iPho...
英伟达官网现已发布 2022 年 GTC 大会的预热信息,标题中使用了“Hopped Up”,暗示了本次发布会黄仁勋将正式发布 Hopper GPU 架构。 Hopper 架构 GPU 将用于数据中心和高性能...
此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现,采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro,预计今年 Q3 登场。而且爆料称,小米在率先打磨高通 SM8475 芯片。目前样片测试主频还是 2.99GHz,...
据 Asahi Linux 发布的视频显示,其利用 M1 MacBook Air 笔记本电脑 已经顺利启动了 Linux 系统。Asahi Linux 是研究 Linux for Apple Silicon macs 的组织群体。 ...