Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活:Win11官方驱动发布下载
Intel产品史上,Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它,将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上,是两大“对手”罕见合体产物。 然而,Kaby Lak...
Intel产品史上,Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它,将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上,是两大“对手”罕见合体产物。 然而,Kaby Lak...

据中国信通院消息,2019年7月17日,ITU-R WP5D#32会议在巴西布济乌斯结束。来自全球政府主管部门、电信制造及运营企业、研究机构共约180名代表参加了本次会议。中国代表团主要由中国信息通信研究院、华为、中兴、中国信科、中国移...

4 月 23 日消息 在本周召开的 2021 春季新品发布会上,苹果正式推出了搭载 M1 芯片的新一代 iPad Pro。这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口,以及 5G 连接等。 据台媒 DigiTimes ...
电视盒子是目前很常见的一种数码产品,可以给电视机提供更好的配置和更新的系统,一款好的电视盒子可以让看电视的体验提升不少,今年有一款电视盒子非常热门,是当贝发布的当贝超级盒子H2,本文就要和大家来聊一下当贝超级盒子H2怎么样?值不值得买?...
随着联发科和高通各家旗舰芯片的相继发布,年底的旗舰芯片之争进入高潮。为了对这两款旗舰芯片有一个更加系统清晰的了解,有博主将天玑9000和骁龙8 gen1做成了对比图。下面我们就结合这张图来详细分析一下,看看这两款芯片各自表现如何。 ...

上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成 1 颗逻辑芯片和 4 颗高带宽内存(HBM)。 另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(In...
2021年12月2日,中国邮电器材集团有限公司(以下简称邮电器材)召开发布会正式推出全新的独立手机品牌——Hi nova品牌,以及两款新品Hi nova9 Pro和Hi nova9。Hi nova9系列新品将助力...
12 月 2 日消息,防水是大多数旗舰手机的一个关键特性,但更实惠的设备通常会因为成本而放弃。根据一份新报告,三星计划在 2022 年优先考虑其 Galaxy A 系列的防水功能。 去年的 Galaxy A52 是首批采用防水功能的...
今天,小米集团手机部曾学忠参加了高通举行的“高朋满座话未来”的活动。 在活动上,曾学忠透露,小米12全球首发高通新一代骁龙8平台,在相机、散热、续航和5G信号方面会有新的突破。 此前小米创办人、小米集团董...
有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间,3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能,请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展,毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广!并预言先进封装是突破摩...